シャオミが9月に折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」を発表すると明らかにしました。あわせて、同モデルに搭載される自社開発の新型チップセット「XRING O3」も発表されています。
「Xiaomi 18 Fold」は「Xiaomi 18」シリーズの最上位フラッグシップという位置づけで、ライカとの協業によるカメラシステムを備えるとみられています。シャオミはこれまで「Xiaomi MIX Fold」シリーズを中国市場向けに展開してきましたが、今回は新シリーズとしての折りたたみモデル投入となり、画面比率も従来とは異なるワイドタイプになる可能性が指摘されています。
シャオミ、中国向けに折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」を9月発表へ - ケータイ Watch
中国シャオミは24日、自社開発チップセット「XRING O3」の発表に合わせ、最新フォルダブルスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」を9月に発売すると明らかにした。
シャオミ、自社開発チップ「XRING O3」発表 折りたたみスマホ「Xiaomi 18 Fold」に採用 - ケータイ Watch
中国シャオミは24日、自社開発の独自チップセット「XRING O3」など3種を発表した。9月に中国向けに発表予定のフォルダブルスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」などに採用される。
「XRING O3」は3nmプロセスで製造されるフラッグシップ向けSoCで、前世代の「XRING O1」比でCPU性能60％向上、GPU性能85％向上とされており、自社製チップでの性能・電力効率の底上げを狙う姿勢がうかがえます。折りたたみ機と自社製チップという2つの目玉を同時に投入してくる点で、シャオミの本気度が伝わってくる発表ですね。ただし過去のフォルダブルモデルはグローバル展開された例がなく、今回も日本を含む海外発売があるかは現時点で不明な点には注意が必要です。
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