海外モデル(国内未発売)
Xiaomiの最新フラグシップフォルダブル「Xiaomi 18 Fold」は、同社初となる自社開発チップ「XRING O3」を搭載した意欲作。3nmプロセス製造でLPDDR6メモリに世界初対応し、CPU・GPU性能を大きく引き上げています。閉じれば5.38インチ、開けば7.58インチというワイドな“中折りたたみ”デザインを採用し、Leica共同開発のトリプルカメラ(2億画素メイン+潜望鏡式望遠+超広角)で本格的な撮影も可能。6,000mAhバッテリーに67W有線・50Wワイヤレス急速充電を組み合わせ、6世代目の自社製ヒンジで耐久性も強化されています。9月に中国市場で先行発売予定で、グローバル展開は今のところ未定です。
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