海外モデル(国内未発売)
Xiaomiの最新フラグシップフォルダブル「Xiaomi 18 Fold」は、同社初となる自社開発チップ「XRING O3」を搭載した革新的なデバイス。3nmプロセスで製造されたXRING O3は、LPDDRメモリ対応としてはモバイル業界初。CPUは60%、GPU性能は85%と大幅な性能向上を実現し、82ns超低遅延を誇ります。広角フォルダブル形状（7.76インチ内折り画面）を採用し、Leica監修の200MPメインカメラで高品質な撮影が可能。6,000mAhバッテリーに100W高速充電と50W無線充電に対応。6世代目セルフ開発ヒンジで耐久性も強化されています。9月中国市場先行発売予定で、グローバル展開は未定。AI性能強化やIP68防塵防水対応により、フラグシップ級の機能を備えた注目モデルです。
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