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すべての仕様と機能 REDMI Pad 2 Play Bundle | Xiaomi 日本
機種名：REDMI Pad 2 Play Bundle
メーカー名：
Xiaomi
発売日：2025年09月26日
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＜スペック＞
【画面サイズ】
11インチ
液晶
2560×
1600ピクセル
274dpi
2.5K
画面保護
-
ﾘﾌﾚｯｼｭﾚｰﾄ
-
ﾀｯﾁｻﾝﾌﾟﾙﾚｰﾄ
-
【本体サイズ等】
縦
254.58mm
横
166.04mm
厚さ
7.36mm
重さ
510g
×
×
耐衝撃
×
外部接続
USB type-C（USB2.0）
グラファイトグレー
【性能】
ＣＰＵ
MediaTek Helio G100-Ultra
2.2GHｚ×2＋2.0GHｚ×6
メモリ
4GB
AnTuTu
ベンチマーク
ベンチマーク
-
ＯＳ
Android15
ストレージ
128GB
外部ストレージ
microSDXC
2TB
バッテリー
9000mAh
待受時間
－時間
通話時間
－分
ワイヤレス充電
×
Quick Charge
-
USB PowerDelivery
-
その他急速充電
－
【カメラ機能（メイン）】
800万画素
1/4型センサー
【カメラ機能（サブ）】
500万画素
1/5型センサー
【その他機能】
生体認証
指紋：×
虹彩：×
顔認証：×
FeliCa
×
NFC
×
Wi-Fi5
5G対応
×
SIM
-
-
－
ハイレゾ
×
TV
×
GPS
○
赤外線
×
＜機種ニュース＞
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