シャオミが自社チップ「XRING O3」発表、新型折りたたみ「Xiaomi 18 Fold」に採用
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シャオミが自社開発の独自チップセット「XRING O3」を発表し、新型折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」に搭載することを明らかにしました。

シャオミはこれまで Qualcomm の Snapdragon チップを採用してきましたが、今回の XRING O3 は自社設計の SoC です。グローバル市場での競争力強化と、他メーカーとの差別化を図る戦略の一環とみられます。Xiaomi 18 Fold は9月に中国向けで発表予定です。

シャオミ、自社開発チップ「XRING O3」発表　折りたたみスマホ「Xiaomi 18 Fold」に採用 - ケータイ Watch
中国シャオミが自社開発の独自チップセット3種を発表。9月に中国向けに発表予定のフォルダブルスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」などに採用されます。

折りたたみスマートフォンは Samsung Galaxy Z Fold シリーズが主流ですが、シャオミが独自チップで参入を強化してくるのは興味深い動きです。自社チップなら OS レベルでの最適化も期待でき、今後のグローバル展開がどこまで進むかが注目ポイント。中国市場での成功が、日本への投入につながるかも知れませんね。