シャオミが新型の折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」を9月7日に中国で発表する予定ですね。
背景としては、折りたたみスマホはまだ高級機に限定されており、各社がしのぎを削る注目分野です。Xiaomiが自社開発の「XRING O3チップ」を搭載することで、今後のコスト競争力を打ち出す姿勢が伺えます。また、パスポート型という横長の折りたたみ形状は、これまでの縦型フォルダブルとは異なる使い心地を目指しているのがポイントです。
横長の折りたたみ「Xiaomi 18 Fold」を中国発表へ 自社開発チップ搭載、折りたたみiPhone発表前に先手？ - ITmedia Mobile
Xiaomiが新型の折りたたみスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」を9月7日に中国で発表することを予告。Xiaomi自社開発プロセッサ「Xiaomi XRING O3チップ」を搭載し、ディスプレイを開くと横長になるパスポート型の形状が特徴です。
所見としては、シャオミのパスポート型折りたたみは、コンパクトさと画面サイズのバランスを重視するユーザー層に向いていそうです。自社チップの搭載により、グローバル供給チェーンの安定化と価格競争力が期待できます。ただし日本での発売時期・価格はまだ未定の段階なので、今後の展開を注視する価値がありますね。折りたたみスマホ市場が多様化していく流れを感じることができます。
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